Lue uutinen mobiilisivustolla

Tuuletuksesta lämmönsiirtoon: laitteet pienenevät

7.9.2001 16:04 Elektronisten laitteiden prosessorien ja komponenttien puhallintuuletus on mahdollista korvata lämmönsiirtomenetelmällä. Suomessa VTT:llä kehitetty menetelmä ratkaisee yhden elektronisten laitteiden pienentämiseen liittyvistä perusongelmista.

Suurin muutos tulee elektroniikkalaitteiden mekaanisiin rakenteisiin. Ratkaisu piilee lämpöä johtavissa materiaaleissa. Tämä lisäksi laitteisiin ja osiin voi rakentaa spesifejä ilmakanavia.

- Koska puhallinta ei tarvita, pöly-, ilmankosteus- ja meluhaitat vähenevät. Tuuletuksen korvaaminen toisella tekniikalla nostaa laitteiden tuottavuutta, toteaa menetelmän kehittämistä johtanut VTT. Lämmönsiirron kehitystyön rahoittivat Nokia Networks Oy, elektroniikkasopimusvalmistaja Efore Oyj, Tecnomen Oyj, Tekes sekä VTT.

Lämpö jakautetaan

Nyt julkistettujen menetelmien avulla lämmöksi muuttuva hukkateho jakaantuu laitteessa tasaisesti, ja lämpö siirtyy laitteesta ulos ilman puhallinta.

Näin yhä tiheämmin pakattavien komponenttien ominaisuudet voidaan käyttää maksimaalisesti hyväksi. Suurin muutos tulee elektroniikkalaitteiden mekaanisiin rakenteisiin; laitteisiin ja osiin aletaan rakentaa hyviä ilmakanavia ja käytetään hyvin lämpöä johtavia materiaaleja. Koska puhallinta ei tarvita, pöly-, ilmankosteus- ja meluhaitat vähenevät.

Parhaimmillaan uusilla menetelmillä lämpö siirtyy haluttavalla tavalla itsestään, kun käytössä ovat lämpöä johtavat materiaalit. Lisäksi menetelmä käyttää hyväksi luonnollisesti syntyvää ilmavirtausta.

Käytettävyys ja imago kohenevat

VTT:n arvion mukaan laitteen vikaantumisriski ja huoltotarve pienenevät.

Kehitystyössä innovaatiota on arvioitu myös imagonäkökulmasta, tyyliin "käyttäjä arvostaa laitetta ja sen valmistajaa".

VTT Automaatio ja Ideal Engineering Oy suunnittelivat uudet lämmönsiirtoratkaisut aluksi tietokonesimuloinneilla. Saadut tulokset tutkijat todensivat protolaitteiston avulla. Samalla VTT kehitti uudenlaisia lämmönsiirtoelementtejä ja niiden valmistustekniikkaa. Uusien lämmönsiirtotapojen käyttöönotto aiheuttaa siirtymäkaudella elektroniikkaa sisältävään laitevalmistukseen lisäkustannuksia.

Tulevaisuudessa elektroniikassa aletaan käyttää lujia ja hyvin lämpöä johtavia komposiittimateriaaleja sekä kuparia ja timanttia. Suomessa on kehitetty erityisesti komposiitteja ja timanttikalvoja. Lisäksi lämpöenergian dynaamisten ilmiöiden hallitsemiseksi käytetään virtauslaskentaa ja mallinnustekniikkaa.

Reijo Holopainen toimitus@digitoday.fi

Kirjoita kommentti

Ohjeet: Pysy aiheessa ja kirjoita napakasti. Muista, että haastateltavilla, kanssakeskustelijoilla ja toimittajilla on oikeus omaan, eriävään mielipiteeseen. Ole kohtelias ja ystävällinen, äläkä tarkoituksella provosoi tai hauku muita keskustelijoita. Taloussanomat varaa oikeuden poistaa asiattomat viestit. Varauduthan siihen, että linkkejä sisältävät viestit tarkistetaan yksitellen roskapostin suodattamiseksi. Arvostamme mielipidettäsi!
Lue koko keskusteluetiketti

Bottivarmistus: mitä on kaksi ynnä viisi?

Viesti Nimi

Uutiset

Pitkämäen keihään vahingoittama Sdiri vie IAAF:n oikeuteen

• Intian rikkain perhe avasi kohukotinsa ovet Vanity Fairille
• Afrikkalaisten maahanmuutto kiristää tunnelmia Tel Avivissa
• Bankia pyytää Espanjan valtiolta 19:ää miljardia euroa
• Rivitalo palaa Vahdossa