Tutkijat jäähdyttävät suorittimia paremmalla liimalla
Lämpöä johtavavan kuumaliimaan jäähdytyshiukkasista muodostuva risti
Kuva: IBM
26.3.2007 09:52 (päivitetty 10:04) Zürichissa it-jätti IBM:n tutkijat ovat keksineet keinon suorittimien ja jäähdytysratkaisujen välisen kuumaliiman lämmönjohtokyvyn parantamiseen.
IBM:n Zürichin tutkimuslaitoksen tiedemiehet ovat keksineet, kuinka puolijohteen ja sen jäähdytysratkaisun yhdistävän kuumaliiman lämmönjohto-ominaisuuksia voidaan parantaa.
Lämpöä johtavaa kuumaliimaa käytetään sellaisten puolijohteiden päällä, joihin jäähdytysratkaisu pitää saada pysyvästi kiinni. Myös nykyisten suorittimien päälle tehtaalla kiinnitetyt "heat spreaderit", eli lämmönjakajalevyt ovat yleensä kiinnitetty lämpöä johtavalla kuumaliimalla.
Lämpöä johtavaan kuumaliimaan sekoitetaan pieniä metallisia tai keraamisia hiukkasia lämmönjohtokyvyn parantamiseksi. Hiukkasten suuresta määrästä huolimatta lämpöliimatahnat kuluttavat 40 lämmönsiirtokyvystä, jolloin suoritin käy kuumempana.
IBM:n tutkijat ratkaisivat ongelman tarkkailemalla liiman jakautumista. Näin he huomasivat, että liimaan muodostui jäähdytyshiukkasista risti, joka johtui tahnan käyttäytymisestä.
Ongelman ratkaisemiseksi tutkijatiimi suunnitteli kastelujärjestelmän tavoin toimivan mikrometrimittaluokan kanava-asettelun, jolloin hiukkaset pääsevät levittäytymään aiempaa huomattavasti tasaisemmin. Näin tarvittavan liimatahnan paksuutta voitiin pienentää lämmönjohtokyvyn pysyessä samana.
Tulosten mukaan liimatahnan paksuutta voitiin pudottaa kolmanneksella ja sen levittämiseen käytettävää painetta voitiin pudottaa saman verran. Pienempi paine auttaa myös kokoomalinjoilla, joissa herkät sirut voivat kärsiä käytetystä paineesta.
Matias Mäki
matias.maki@sanoma.fi
- Digitodayn tuoreimmat uutiset.
- 25.5. Robottikäsivarsi hinasi Dragonin asemalle
- 25.5. Googlen Android-kauppa sai uusia rahastuskeinoja
- 25.5. Zuckerberg unohti sulhasen ohjeen - antoi 20 000 euron vihkisormuksen
- 25.5. Diablo III:n julkaisija hekumoi myyntiä ja pahoittelee bugeja
- 25.5. Lumialla voi katsella videoklippejä
- 25.5. Applen Cook kieltäytyy optioiden osingoista
- 25.5. ZTE toimittaa suomalaisella 3d-tekniikalla tehtyjä Android-puhelimia
- 25.5. Tämä käkikello muni Pebblen Kickstarter- pesään
- 25.5. Facebook Camera ottaa ja jakaa kuvia iPhonessa
- 24.5. IPhoneen uusi alihankkija
- 24.5. IBM pitää iPhonen Siriä tietoturvariskinä
- 24.5. Yle siirtää seuraavaksi Pasilan teräväpiirtoon
- 24.5. Nokia luopuu isosta massatapahtumasta
- 24.5. Huhu: Symbianiin ei enää päivityksiä
- 24.5. Blackberryn joukot harvenevat
- 24.5. Adoben flash saa saattohoitoa Windows 8:ssa
- 24.5. HP irtisanoo ja palaa taulutietokoneisiin
- 24.5. Motorola Mobilityn johdossa on nyt myyntimies
- 23.5. Oracle hävisi Googlelle taas: Ei patenttirikettä
- 23.5. Apple ja Samsung epäonnistuivat neuvotteluissa
- Uusimmat
- 48h luetuimmat kaikista uutisista.
- 23.5. Nykyinen televisiosi simahtaa vuonna 2026
- 24.5. Huhu: Symbianiin ei enää päivityksiä
- 23.5. Nokia pettyi - halpa-Lumian muisti ei riitä Skypeen
- 23.5. Nokia julkaisi uusia ”luksuskarkkeja”
- 25.5. Zuckerberg unohti sulhasen ohjeen - antoi 20 000 euron vihkisormuksen
- 23.5. Taulukko paljastaa – Nokialla ongelmia superhalvoissa ja huippupuhelimissa Kiinassa
- 23.5. Googlen Larry Page: Facebook pitää käyttäjiä panttivankeina
- 23.5. Kodakin ”ilmiselvän” patentointi ei kelpaa
- 25.5. Lumialla voi katsella videoklippejä
- 23.5. Sony avaa perjantaina Spotify-kilpailijan iPhoneen
- Luetuimmat
- 48h suositelluimmat kaikista uutisista.
- 23.5. Kodakin ”ilmiselvän” patentointi ei kelpaa
- 23.5. Amerikkalaiset kaapelioperaattorit yhdistävät wlan-palvelunsa
- Suositelluimmat
- 48h kommentoiduimmat kaikista uutisista.
- 23.5. Nokia pettyi - halpa-Lumian muisti ei riitä Skypeen
- 23.5. Nykyinen televisiosi simahtaa vuonna 2026
- 24.5. Huhu: Symbianiin ei enää päivityksiä
- 25.5. Lumialla voi katsella videoklippejä
- 23.5. Taulukko paljastaa – Nokialla ongelmia superhalvoissa ja huippupuhelimissa Kiinassa
- 25.5. ZTE toimittaa suomalaisella 3d-tekniikalla tehtyjä Android-puhelimia
- 24.5. IBM pitää iPhonen Siriä tietoturvariskinä
- 25.5. Applen Cook kieltäytyy optioiden osingoista
- 24.5. IPhoneen uusi alihankkija
- 24.5. Nokia luopuu isosta massatapahtumasta
- Kommentoiduimmat
Uutisviikko
Mitä viikolla on tapahtunut, mikä puhuttanut eniten? Koko viikon uutiset.
RSS-feedit
Seuraa Digitodayn kaikkia uutisia tai vain tiettyä osiota RSS:llä.
Uusimmat uutiset
- ZTE toimittaa suomalaisella 3d-tekniikalla tehtyjä Android-puhelimia 08:36
- Adoben flash saa saattohoitoa Windows 8:ssa 09:17
- HP irtisanoo ja palaa taulutietokoneisiin 07:19
- Nykyinen televisiosi simahtaa vuonna 2026 10:32
- Amerikkalaiset kaapelioperaattorit yhdistävät wlan-palvelunsa 08:59
- Apple, Microsoft, Ericsson perustivat patenttitrollin 09:59
- Chrome nousi maailman selainjohtajaksi 08:58
- Ballmer lupaa myydä 350 miljoonaa Windows 7-laitetta 07:01
- Lisää
Poiminnat
Digiyesterday
Viisi vuotta sitten
Sed-televisioita ei tulekaan tänä vuonna
26.05.2007 Toshiba ei tuokaan tänä vuonna markkinoille uuteen sed-tekniikkaan perustuvia taulutelevisioitaan. Canon ei pysty toimittamaan Toshiban tarvitsemia näyttöjä.
Kolme vuotta sitten
Musiikkiteollisuus voitti piraatit Australiassa
26.05.2009 Australailainen oikeusistuin tuomitsi musiikkikaupan omistajan syylliseksi piratismiin. Tapaus oli maan ensimmäinen.
Taloussanomat
- Suomi löysi taas Nokian älypuhelimet 06:01
- Autonvuokrauksessa hurjat eurohintaerot 06:09
- HS: Palkkakuilu levenee kovaa vauhtia 09:43
- Lumia 900:n myynti alkoi: "Näyttää erittäin lupaavalta" 06:03
- Oikeus päätti: Tekstarin lähettäjä syytön onnettomuuteen 10:13
- Kevään epämukavin pikku-Fiat 06:15
- Vain yksi pankki lellii asuntovelkaista korkokikkailijaa 06:01
- Taloussanomilta KHO-valitus VM:n vakuuspäätöksestä 12:58
- Kreikan rikkaat pitävät matalaa profiilia kriisin keskellä 21:02
- FT: Espanjan valtio pelastaa Bankian 20:02
- » Taloussanomat.fi
Kommentit (2)
Kyseessä on siilin lämpötahnan kanssa kontaktiin tulevan pinnan muotoilu. Muotoilulla saatiin aikaiseksi mainittujen lämpöä johtavien partikkelien järjestäytyminen tehokkaammin, jolloin siiliä ja lämpenevää komponenttia (esim CPU) (joiden välissä on lämpötahna) ei tarvitse puristaa toisiaan vasten yhtä voimallisesti jotta lämmönjohtavuus olisi riittävä.
Arstechnican sivuilta löytyy artikkeli samasta aiheesta, jossa asiaa on käsitelty oikeammin.