Taloussanomat
Lue uutinen mobiilisivustolla
Integroitu siru

DoCoMo ja TI alentavat 3g-puhelinten kustannuksia

14.7.2004 09:32 NTT DoCoMo ja Texas Instruments alkavat yhdessä kehittää yhden sirun ratkaisua kolmannen sukupolven matkapuhelimiin. Nykyään 3g/gsm-kännyköissä tarvitaan kaksi sirua. Yhden sirun ratkaisun on tarkoitus pienentää puhelinten valmistuskustannuksia.

TI yhdistää siruun multimediasovellusten prosessoriensa OMAP 2 -arkkitehtuuria ja DoComon wcdma-verkkotekniikkaa. Sopimuksen mukaisesti japanilaisoperaattori sijoittaa TI:n tehtaaseen 51 miljoonaa dollaria.

Yritykset sopivat myös yhteistyöstä virranhallinnan kehityksessä ja testauksessa sekä RF- ja protokollaohjelmissa. Uusi sopimus vahvistaa DoCoMon ja TI:n pitkäaikaista yhteistyötä 3g-puhelinten tuomisessa markkinoille.

Jutun kirjoitti: Markku Reiss

Markku Reiss

Kirjoita kommentti
Ohjeet: Pysy aiheessa ja kirjoita napakasti. Muista, että haastateltavilla, kanssakeskustelijoilla ja toimittajilla on oikeus omaan, eriävään mielipiteeseen. Ole kohtelias ja ystävällinen, äläkä tarkoituksella provosoi tai hauku muita keskustelijoita. Taloussanomat varaa oikeuden poistaa asiattomat viestit. Varauduthan siihen, että linkkejä sisältävät viestit tarkistetaan yksitellen roskapostin suodattamiseksi. Arvostamme mielipidettäsi!
> Lue koko keskusteluetiketti

Uusimmat uutiset

Digiyesterday


Kolme vuotta sitten

Kultaiset kädenpuristukset purivat Siemensillä

26.05.2009 Monialakonserni Siemens onnistui saattamaan yt-neuvottelut päätökseen ilman irtisanomisia. Työntekijät valitsivat eropaketteja.

.